国网智能科技股份有限公司单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目公告

（招标编号：LN1904-0917-JY-WZXYZB-EH35）
 
项目所在地区：山东省

一、招标条件

本国网智能科技股份有限公司单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为国网智能科技股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：国网智能科技股份有限公司单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目范围：本招标项目划分为 2 个标段，本次招标为其中的：
(001)单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目（包一）;
(002)单元装置类产品专用 IC芯片采购项目（包二）;

三、投标人资格要求

(001 单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目（包一）)的投标人资格能力要求：本次采购要求投标人须为中华人民共和国境内依法注册的法人或其他组织，须具备相应货物的制造能力，并在人员、设备、资金等方面具有保障如期交货等承担采购项目的能力。除特别注明外，这些资格、资质、业绩均系投标人本人或者其代理或外协产品制造商本人所拥有的权利权益。
1 通用资格要求：
（1）法定代表人或单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一包货物的投标。
（2）应有良好的商业信用。投标人存在违法失信行为， 被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入“黑名单”或被国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）“列入严重违法失信企业名单（黑名单）”、“列入经营异常名录信息”的，该投标人参与本项目的投标将被否决。
（3）应有良好的财务状况、银行信用和商业信誉，不得出现连续三年亏损。
（4）对于制造商投标，应设计制造过与投标产品相同结构、相同型式、同等或以上技术规格的产品，并满足该包的资格要求。
（5）本次采购活动不接受贴牌代工的投标以及其他任何分包行为的投标。
（6）提供的同类产品在采购当年度未因质量问题被省级及以上质量监督机构通报。
（7）在国内货物招投标活动、销售合同履行、售后服务及产品运行过程中，按照《国家电网公司供应商不良行为处理管理细则》规定，未存在因不良行为导致本批次暂停、取消或永久取消中标资格的。
（8）投标人对外购原材料、配套元件和外部委托加工及进口散装的部件应在项目货物组件材料配置表中全部列明，不得漏项、空项，不得选配国家电网公司《关于供应商不良行为处理情况的通报》和国网山东省电力公司《关于供应商不良行为处理的通报》中正在接受暂停中标资格、取消中标资格的制造商或外购外协供应商或代理（集成服务）原厂商的相应处理范围内的产品。
（9）投标人需同时在商务文件中提供在国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询的，包含“列入严重违法失信企业名单（黑名单）”、“列入经营异常名录信息”的查询结果（查询日期应在投标截止日前一个月内，查询结果应为网站自动生成的 PDF 文件的电子版）。未提供有效国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询结果的，其投标文件作否决投标处理。
（10） 投标人不得存在下列情形之一：
a）为本次招标采购活动提供采购代理服务的；
b）法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及其控股公司，在同一货物招标采购标包中同时参与的；
c）被责令停业的；
d）被暂停或取消投标资格的；
e）财产被接管或冻结的；
2.投标人及其投标产品须满足相应采购货物的专门资质业绩要求
（1）项目名称：单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目（包一）
（2）采购方式：公开招标
（3）厂商要求：集货商
（4）业绩要求：2016 年 1 月 1 日至投标截止日内同类产品累计销售业绩不少于 10 份，合同总金额不小于 300 万元人民币，业绩必须提供对应的合同复印件。
3.本次采购不接受联合体投标。
4.对于接受代理商投标的项目，代理投标的应满足以下要求：
（1）投标人已得到制造商的充分授权，并出具制造商与代理商共同签署的有效授权书；
（2）投标人有能力按合同规定提供设备/材料维修、备品备件供应等技术服务，并出具制造商对投标产品满足相应要求的质保承诺；
（3）代理商及投标产品资质业绩应满足“专用资质业绩要求”；
（4）制造商及投标产品资质业绩应满足“专用资质业绩要求”。
（5）一个制造商对同一品牌同一型号的货物只能委托一个代理商参加投标。
(002 单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目（包二）)的投标人资格能力要求：本次采购要求投标人须为中华人民共和国境内依法注册的法人或其他组织，须具备相应货物的制造能力，并在人员、设备、资金等方面具有保障如期交货等承担采购项目的能力。除特别注明外，这些资格、资质、业绩均系投标人本人或者其代理或外协产品制造商本人所拥有的权利权益。
1 通用资格要求：
（2）法定代表人或单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一包货物的投标。
（2）应有良好的商业信用。投标人存在违法失信行为， 被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入“黑名单”或被国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）“列入严重违法失信企业名单（黑名单）”、“列入经营异常名录信息”的，该投标人参与本项目的投标将被否决。
（3）应有良好的财务状况、银行信用和商业信誉，不得出现连续三年亏损。
（4）对于制造商投标，应设计制造过与投标产品相同结构、相同型式、同等或以上技术规格的产品，并满足该包的资格要求。
（5）本次采购活动不接受贴牌代工的投标以及其他任何分包行为的投标。
（6）提供的同类产品在采购当年度未因质量问题被省级及以上质量监督机构通报。
（7）在国内货物招投标活动、销售合同履行、售后服务及产品运行过程中，按照《国家电网公司供应商不良行为处理管理细则》规定，未存在因不良行为导致本批次暂停、取消或永久取消中标资格的。
（8）投标人对外购原材料、配套元件和外部委托加工及进口散装的部件应在项目货物组件材料配置表中全部列明，不得漏项、空项，不得选配国家电网公司《关于供应商不良行为处理情况的通报》和国网山东省电力公司《关于供应商不良行为处理的通报》中正在接受暂停中标资格、取消中标资格的制造商或外购外协供应商或代理（集成服务）原厂商的相应处理范围内的产品。
（9）投标人需同时在商务文件中提供在国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询的，包含“列入严重违法失信企业名单（黑名单）”、“列入经营异常名录信息”的查询结果（查询日期应在投标截止日前一个月内，查询结果应为网站自动生成的 PDF 文件的电子版）。未提供有效国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询结果的，其投标文件作否决投标处理。
（10） 投标人不得存在下列情形之一：
a）为本次招标采购活动提供采购代理服务的；
b）法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及其控股公司，在同一货物招标采购标包中同时参与的；
c）被责令停业的；
d）被暂停或取消投标资格的；
e）财产被接管或冻结的；
2.投标人及其投标产品须满足相应采购货物的专门资质业绩要求
（1）项目名称：单元装置类产品专用 IC 芯片采购项目（包二）
（2）采购方式：公开招标
（3）厂商要求：集货商
（4）业绩要求：2016 年 1 月 1 日至投标截止日内同类产品累计销售业绩不少于 10 份，合同总金额不小于 300 万元人民币，业绩必须提供对应的合同复印件。
3.本次采购不接受联合体投标。
4.对于接受代理商投标的项目，代理投标的应满足以下要求：
（1）投标人已得到制造商的充分授权，并出具制造商与代理商共同签署的有效授权书；
（2）投标人有能力按合同规定提供设备/材料维修、备品备件供应等技术服务，并出具制造商对投标产品满足相应要求的质保承诺；
（3）代理商及投标产品资质业绩应满足“专用资质业绩要求”；
（4）制造商及投标产品资质业绩应满足“专用资质业绩要求”。
（5）一个制造商对同一品牌同一型号的货物只能委托一个代理商参加投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从 2019 年 09 月 19 日 09 时 00 分到 2019 年 09 月 27 日 17 时 00 分
获取方式：（1）地点：济南奥体中心西柳体育场 2050 室(233 入口旁门)（2）售价：免费。（3）需携带年检合格的企业营业执照副本、组织机构代码证、税务登记证（三证合一单位为一证）、开户行许可证、投标报名表、业绩、法定代表人授权委托书及被授权人身份证， 以上证件的原件扫描件压缩为 PDF 格式发送至 sdehzb@163.com，文件命名：****项目**包**单位（可简写）。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2019 年 10 月 30 日 14 时 00 分
递交方式：济南市高新区天辰路 2177 号联合财富广场 2 号楼 3 楼纸质文件递交

六、开标时间及地点

开标时间：2019 年 10 月 30 日 14 时 00 分
开标地点：济南市高新区天辰路 2177 号联合财富广场 2 号楼 3 楼

七、其他

1、招标范围：各投标人均可就本次招标的单包或全部标包投标。

项目名称	物资名称	设备名称	型号	数量（套）	交货日期	质保期	交货地点
单元装置类产品专用IC芯片采购项目(包一)	IC芯片	直插芯片	B84112G0000G136	626	合同签订后15日内	3年	买方指定仓库地面交货
		直插芯片	TDA2030A ST T0220(替代UTC2030)	1200
		表贴芯片	AD7927BRUZ	1800
		表贴芯片	OP07CS	36300
		表贴芯片	REF02AU	6000
		表贴芯片	OP37GSZ	3947
		表贴芯片	ADUM1201BRZ	6900
		表贴芯片	ADM3485EARZ-REEL7	990
		表贴芯片	S29GL128P10TFI01	756
		表贴芯片	LM26480SQ-AA	780
		表贴芯片	S34ML01G100TFI00	756
		表贴芯片	88E6060-BO-RCJ1I000	684
		表贴芯片	RX8025T/UB	780
		表贴芯片	SPX29302T5	900
		表贴芯片	OMAPL138EZWTA3	738
		表贴芯片	MT47H64M16NF-25E IT:M	480
		表贴芯片	XR16V554DIV	678
		表贴芯片	MK20DN512VLL10	648
		表贴芯片	AAP2967-33VIR1	30
		表贴芯片	LM2576S-ADJ	30
		表贴芯片	AD7616BSTZ	654
		表贴芯片	MT47H128M16RT-25E AAT:C	198
		表贴芯片	EP4CE15F17I7N	198
		表贴芯片	M25P64-VMF6TP	198
		表贴芯片	AD8607ARZ-REEL7	672
		表贴芯片	CDSOT23-SRV05-4TCT	72
		表贴芯片	MKL15Z128VLH4	648
		表贴芯片	SN74LV138APWR	12
		表贴芯片	ADM487EARZ	13800
		表贴芯片	LM92CIM	198
		表贴芯片	FM24W256-G	198
		表贴芯片	MKL16Z128VLH4	420
		表贴芯片	AD7606BSTZ	480
		表贴芯片	SP3232EEN	3414
		表贴芯片	MAX485ESA	4908
		表贴芯片	STM32F103VET6	4200
		表贴芯片	TJA1040T	5400
		表贴芯片	MAX3243EAI	1830
		表贴芯片	atmega64a-au	4092
		表贴芯片	HCPL0631	39600
		表贴芯片	ATMEGA2560-16AU	270
		表贴芯片	STM32F103VCT6	1170
		表贴芯片	ADM2587EBRWZ	900
		表贴芯片	STM32F103ZET6	690
		表贴芯片	ADM202EARN	3900
		直插芯片	HCNR200	24060
		直插芯片	PCF8574N	2100
		表贴芯片	SN65HVD3082ED	6000
		表贴芯片	HCNR201-500E	1296
		表贴芯片	STM32F407ZET6	228
		表贴芯片	FM25V02	8400
		表贴芯片	ST16C554DIQ	840
		表贴芯片	ATMEGA16-16AU	4734
		表贴芯片	SN65LBC184DR	120
		表贴芯片	XTS0102DCUR	30
		表贴芯片	UM3202Q	90
		表贴芯片	BMA250E	30
		表贴芯片	RT9293BGJ6	30
		表贴芯片	SN74AVC4T774PWR	30
		表贴芯片	TPS55340PWR	150
		表贴芯片	TPS563200	30
		表贴芯片	STM8L151C8T6	60
		表贴芯片	ADR3430ARJZ-R2	6930
		表贴芯片	TPS3823-30DBVR	180
表贴芯片	MT29F4G08ABADAWP	378
直插芯片	AP89085 DIP-24	30
表贴芯片	TLP185GB	1404
表贴芯片	CD74HC238PWR	18
表贴芯片	SN74AHC573D	36
表贴芯片	74LVC245APWR	18
表贴芯片	SN74LVC1T45DBVR	54
表贴芯片	SN74AHC138PWR	54
表贴芯片	74HC245D	324
表贴芯片	SN74LVC138APWR	36
表贴芯片	TLP785GB	72
表贴芯片	IMP706RESA	18
表贴芯片	SN74AHC32PWR	18
表贴芯片	TLP127	288
表贴芯片	ADR3425ARJZ	90
表贴芯片	DS1307ZN	360
表贴芯片	74LVC2G34W6-7	18
表贴芯片	SN74LVC16T245DGGR	36
表贴芯片	LY62256SN-70LL	300
表贴芯片	LY62256SL-70LL	60
直插芯片	SN65LBC184P	150
表贴芯片	TLC5620ID	180
表贴芯片	ATMEGA128-16AU	240
表贴芯片	ATMEGA2561-16AU	30
表贴芯片	TPS54325PWP	420
表贴芯片	HCPL7840	180
直插芯片	HCNR201	372
表贴芯片	ISO7221ADR	480
表贴芯片	ADR421BR	120
表贴芯片	TLV2553IDW SO-14 TI	2400
直插芯片	SN65HVD3082E DIP-8	1920
表贴芯片	EPM3128ATI100-10N	1944
表贴芯片	HCPL-600	3600
直插芯片	TLC2543IN	60
表贴芯片	ATSAMA5D34A-CU	1080
表贴芯片	LFE3-17EA-6FTN256I	1080

1.2货物需求一览表2

项目名称	物资名称	设备名称	型号	数量（套）	交货日期	质保期	交货地点
单元装置类产品专用IC芯片采购项目(包二)	IC芯片	直插芯片	B84112G0000G136	417	合同签订后15日内	3年	买方指定仓库地面交货
		直插芯片	TDA2030A ST T0220(替代UTC2030)	800
		表贴芯片	AD7927BRUZ	1200
		表贴芯片	OP07CS	24200
		表贴芯片	REF02AU	4000
		表贴芯片	OP37GSZ	2682
		表贴芯片	ADUM1201BRZ	4600
		表贴芯片	ADM3485EARZ-REEL7	660
		表贴芯片	S29GL128P10TFI01	504
		表贴芯片	LM26480SQ-AA	520
		表贴芯片	S34ML01G100TFI00	504
		表贴芯片	88E6060-BO-RCJ1I000	456
		表贴芯片	RX8025T/UB	520
		表贴芯片	SPX29302T5	600
		表贴芯片	OMAPL138EZWTA3	492
		表贴芯片	MT47H64M16NF-25E IT:M	320
		表贴芯片	XR16V554DIV	452
		表贴芯片	MK20DN512VLL10	432
		表贴芯片	AAP2967-33VIR1	20
		表贴芯片	LM2576S-ADJ	20
		表贴芯片	AD7616BSTZ	436
		表贴芯片	MT47H128M16RT-25E AAT:C	132
		表贴芯片	EP4CE15F17I7N	132
		表贴芯片	M25P64-VMF6TP	132
		表贴芯片	AD8607ARZ-REEL7	448
		表贴芯片	CDSOT23-SRV05-4TCT	48
		表贴芯片	MKL15Z128VLH4	432
		表贴芯片	SN74LV138APWR	8
		表贴芯片	ADM487EARZ	9200
		表贴芯片	LM92CIM	132
		表贴芯片	FM24W256-G	132
		表贴芯片	MKL16Z128VLH4	280
		表贴芯片	AD7606BSTZ	320
		表贴芯片	SP3232EEN	2276
		表贴芯片	MAX485ESA	3272
		表贴芯片	STM32F103VET6	2800
		表贴芯片	TJA1040T	3600
		表贴芯片	MAX3243EAI	1220
		表贴芯片	atmega64a-au	2728
		表贴芯片	HCPL0631	26400
		表贴芯片	ATMEGA2560-16AU	180
		表贴芯片	STM32F103VCT6	780
		表贴芯片	ADM2587EBRWZ	600
		表贴芯片	STM32F103ZET6	460
		表贴芯片	ADM202EARN	2600
		直插芯片	HCNR200	16040
		直插芯片	PCF8574N	1400
		表贴芯片	SN65HVD3082ED	4000
		表贴芯片	HCNR201-500E	864
		表贴芯片	STM32F407ZET6	152
		表贴芯片	FM25V02	5600
		表贴芯片	ST16C554DIQ	560
		表贴芯片	ATMEGA16-16AU	3156
		表贴芯片	SN65LBC184DR	80
		表贴芯片	XTS0102DCUR	20
		表贴芯片	UM3202Q	60
		表贴芯片	BMA250E	20
		表贴芯片	RT9293BGJ6	20
		表贴芯片	SN74AVC4T774PWR	20
		表贴芯片	TPS55340PWR	100
		表贴芯片	TPS563200	20
		表贴芯片	STM8L151C8T6	40
		表贴芯片	ADR3430ARJZ-R2	4620
		表贴芯片	TPS3823-30DBVR	120
表贴芯片	MT29F4G08ABADAWP	252
直插芯片	AP89085 DIP-24	20
表贴芯片	TLP185GB	936
表贴芯片	CD74HC238PWR	12
表贴芯片	SN74AHC573D	24
表贴芯片	74LVC245APWR	12
表贴芯片	SN74LVC1T45DBVR	36
表贴芯片	SN74AHC138PWR	36
表贴芯片	74HC245D	216
表贴芯片	SN74LVC138APWR	24
表贴芯片	TLP785GB	48
表贴芯片	IMP706RESA	12
表贴芯片	SN74AHC32PWR	12
表贴芯片	TLP127	192
表贴芯片	ADR3425ARJZ	60
表贴芯片	DS1307ZN	240
表贴芯片	74LVC2G34W6-7	12
表贴芯片	SN74LVC16T245DGGR	24
表贴芯片	LY62256SN-70LL	200
表贴芯片	LY62256SL-70LL	40
直插芯片	SN65LBC184P	100
表贴芯片	TLC5620ID	120
表贴芯片	ATMEGA128-16AU	160
表贴芯片	ATMEGA2561-16AU	20
表贴芯片	TPS54325PWP	280
表贴芯片	HCPL7840	120
直插芯片	HCNR201	248
表贴芯片	ISO7221ADR	320
表贴芯片	ADR421BR	80
表贴芯片	TLV2553IDW SO-14 TI	1600
直插芯片	SN65HVD3082E DIP-8	1280
表贴芯片	EPM3128ATI100-10N	1296
表贴芯片	HCPL-600	2400
直插芯片	TLC2543IN	40
表贴芯片	ATSAMA5D34A-CU	720
表贴芯片	LFE3-17EA-6FTN256I	720

2、采购代理机构信息
（1）名称：山东恩恒招标代理有限公司
（2）地址：济南奥体中心西柳体育场 2050 室(233 入口旁门)
（3）联系人：刘经理、郑经理
（4）联系电话：0531-88540037 13345116170
（5）财务联系电话：0531-88540037
（6）电子信箱：sdehzb@163.com
（7）网址：山东恩恒招标代理有限公司（http://www.sdehzb.com/）
3、本次招标采取公开招标方式，发布网站为“中国招标投标公共服务平台” (www.cebpubservice.com)。

八、监督部门

本招标项目的监督部门为国网智能科技股份有限公司。

九、联系方式

招 标 人：国网智能科技股份有限公司
地 址：济南市历下区银荷大厦
联 系 人：张经理
电 话：0531-80817043
电子邮件：sdlnzn123@163.com
 
招标代理机构：山东恩恒招标代理有限公司
地 址： 济南奥体中心西柳体育场 2050 室
联 系 人： 郑经理
电 话： 0531-88540037
电子邮件： sdehzb@163.com